生活常识基于Airoha AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案

福临祥门进

AB1585是一款高度集成的系统级封装（SiP）低功耗蓝牙音频芯片组，具有应用处理器、数字信号处理器（DSP）、蓝牙收发器和电源管道理单元（PMU）。AB1585包含一个ARMCortex-M33F应用处理器，可以在1MHz到260MHz的频率范围内工作，并通过一级缓存（L1缓存）现高性能和功率效率。DSP子系统基于CadenceHiFi5AudioEngineDSP，集成了总1280kB零延迟内存，32kBL1缓存和从26MHz到520MHz的灵活频率。蓝牙子系统包含频和基带电路，完全符合蓝牙核心规范53。PMU包含2个dc-dc降压和1个SIDO转换器和3个超低静态电流低压差线性稳压器（LDO），为内部和外部设备提供稳定的电源。线性充电器提供可编程的速充电模式，允许AB1585通过USB为电池充电。SiP封装技术将主模、PMU结合在一起。大大减小了产品尺寸，并在相同的空间内提供了更多的功能。其中半导体方案给了创业者很大的精神支持，未来会有更多的创业者为这个行业贡献自己的力量。大大通还有完善个人的社交系统，关注技术大牛，获取积分，吸引粉丝，获取更高头衔和特别勋章，让工程师可以获得荣誉感、成就感。https://www.wpgdadatong.com.cn/blog/detail/74478

软件架构简介：用于蓝牙（BT）音频的AirohaloT软件开发工具包（SDK）为应用程序开发提供了评估工具包（EVK）的软件和工具。SDK包括硬件抽象层的驱动程序、连接（如BluetoothBluetoothLowEnergy）、外设和其他第方功能。它还提供电池管道理、线固件（FOTA）更新和FreeRTOS。平台的层架构包括BSP（boardsupportpackage）层、中间件层和应用层，其相关组件如图所示。
（图片来源：Airoha官方资料文档）

调试与配置：平台提供完善的Airohatoolkit，基本功能可直接进行可视化配置，且相关烧录工具，debug工具都比较完善使用方便。
（Airohatoolkit内相关工具截图）

通过uart进行log抓取及分析，速定位开发过程中问题点。
（debug调试示例）

主板接口介绍：
（图片来源：Airoha官方文档资料）
?场景应用图?展示板照片?方案方块图?核心技术势1高度集成与低功耗
采用SiP封装技术，集成主控、DSP、蓝牙RF和PMU，显著缩小PCB面积。
动态电压频率调节（DVFS），支持055V–08V宽电压范围，化功耗与性能平衡。

2高性能音频处理
HiFi5DSP提供4倍于前代的神经络算力，支持高精度音频编解码（24-bit192kHz）。
硬件ANC和语音唤醒功能，降低系统负载，提升时响应能力。

3蓝牙连接可靠性
支持蓝牙53全特性（包括LEAudio和IsochronousChannels），确保多设备低延迟同步。
集成TR开关和巴伦，减少外部元件，提升频抗干扰能力。

4灵活扩展性
丰富的外设接口（I2S、TDM、SPI等），适配多种传感器和外部存储器（如串行Flash）。
电容式触摸和GPIO复用，简化人机交互开发。

5电源与充电化
支持智能充电盒通信（1-WireUART），兼容脚本le非标充电器检测。
低静态电流（PMU总待机电流1处理器架构
主机处理器：ARMCortex-M33，比较高主频260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待内存（可配置为L1缓存或TCM）。
DSP子系统：CadenceHiFi5音频引擎，支持神经络扩展，比较高主频520MHz，集成1MB数据RAM和256KB指令RAM。

2蓝牙功能
完全兼容蓝牙53标准，支持双模（经典蓝牙+低功耗蓝牙）及同步通道（ISO）。
频特性：集成PA（输出功率15dBm），灵敏度达-97dBm，支持BLE1M2M速率。
支持比较多4条ACL链接和4条BLE链接，具备硬件AGC和干扰抑制能力。

3音频子系统
上行链路：3路麦克风输入（模拟数字），比较高支持192kHz24-bit采样，集成硬件ANC（前馈混合降噪）。
下行链路：1路输出，比较高192kHz24-bit，支持ClassGD放大器，输出功率达38mW（16Ω负载）。
异步采样率转换（ASRC）、硬件增益控制、语音唤醒（VoW）及语音活动检测（VAD）。

4电源管道理
宽输入电压范围（3V–5V），集成2个Buck转换器、1个SIDO转换器和4个LDO。
支持BC12充电协议、JEITA温度保护，比较大充电电流05A，待机电流低至01μA（Flash睡眠模式）。

5外设接口
USB20设备控制器、3个I2C、2个I3C（比较高12MHz）、3个UART（比较高3Mbps）。
支持eMMCSDIO、SPI主从接口、PWM、12-bitAUXADC及电容式触摸控制（3通道）。

6封装与工作条件
TFBGA封装（42mm×55mm，110引脚，04mm间距）。
工作温度范围：-40°C至85°C。